خمیر سیلیکون HY610 با رسانایی حرارتی بالا و خاصیت عایق الکتریکی، گزینهای ایدهآل برای انتقال حرارت بین قطعات الکترونیکی و هیتسینک است. بستهبندی سرنگی، استفاده آسان و دقیق را فراهم میکند. مناسب برای کاربردهای رایانهای، صنعتی و خانگی.
خمیر سیلیکون سرنگی کوچک مدل HY610 یکی از محبوبترین گزینهها برای انتقال حرارت مؤثر بین قطعات الکترونیکی و هیتسینک محسوب میشود. این خمیر حرارتی با کیفیت بالا طراحی شده تا از داغ شدن بیش از حد قطعات حساس الکترونیکی جلوگیری کند و عملکرد بهینه آنها را حفظ نماید.
رسانایی حرارتی این خمیر در حدود 3.05 W/m-K بوده که آن را برای استفاده در پردازندههای کامپیوتر، چیپستها، ترانزیستورها، کارت گرافیک و سایر المانهای حرارتزا مناسب میسازد. بستهبندی سرنگی کوچک آن امکان استفاده آسان، بدون هدر رفت و بهصورت دقیق را فراهم میآورد. این ویژگی بهویژه برای تکنسینها و تعمیرکاران اهمیت زیادی دارد.
فرمولاسیون خاص HY610، علاوه بر انتقال حرارت عالی، خاصیت عایق الکتریکی دارد که از اتصال ناخواسته قطعات جلوگیری میکند. این خمیر حتی در دماهای بالا (تا 280 درجه سانتیگراد) عملکرد خود را حفظ میکند و برای مدتزمان طولانی بدون خشک شدن قابل استفاده است.
این محصول برای استفادههای شخصی، صنعتی، تعمیرگاههای تخصصی لپتاپ، موبایل و تجهیزات الکترونیکی بسیار کاربردی است و در پروژههای DIY نیز توصیه میشود.
مشخصات فنی:
-
مدل: HY610
-
نوع بستهبندی: سرنگی کوچک
-
رنگ: خاکستری نقرهای
-
رسانایی حرارتی: 3.05 W/m-K
-
مقاومت حرارتی: کمتر از 0.225 °C-in²/W
-
دمای کاری: -30 تا +280 درجه سانتیگراد
-
چگالی: 2.3 گرم بر سانتیمتر مکعب
-
مقدار تقریبی خمیر: 1 تا 2 گرم
-
خاصیت الکتریکی: کاملاً عایق
ویژگیها و مزایا:
-
رسانایی حرارتی بالا برای انتقال بهتر گرما
-
عایق الکتریکی برای ایمنی در کاربرد
-
استفاده آسان با طراحی سرنگی
-
بدون خشک شدن در طول زمان
-
سازگار با انواع قطعات الکترونیکی
-
کیفیت ساخت بالا و مقرون به صرفه
کاربردها:
-
لپتاپ و CPU دسکتاپ
-
چیپست مادربورد و کارت گرافیک
-
ماژولهای صنعتی و ترانزیستورهای قدرت
-
خنکسازی آیسیها و قطعات داغ
-
مناسب برای تعمیرکاران موبایل و کامپیوتر